SPI MCP

      芯天下PN71系列是多芯片合封(MCP)存储解决方案,包含一颗SPI NOR的闪存芯片和一颗SPI PSRAM芯片,这种灵活的设计方式能够带来很多优势:
  1.通过多个存储芯片垂直堆叠在一个高集成度的封装配置中,SPI MCP产品能够在减少终端产品 PCB板设计面积的同时提升信号的完整性。这种高效,高性能的的MCP产品能广泛应用于WIFI以及蓝牙等小型化的模块中。
  2.SPI MCP能提供丰富的存储配置组合,支持1.8V 和3V电压。其灵活的设计方式能够满足不同应用的设计需求。 
详细的产品信息以及参数如下:

 型号   容量   包装   电压   包装   状态   订单/样品 
 NOR Flash    PSRAM  
 PN71G016BA   16Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G016BC   16Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G032BA   32Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G032BB   32Mbit   32Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BA   64Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BB   64Mbit   32Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BC   64Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G128BC   128Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71Q016BA   16Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q016BC   16Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q032BA   32Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q032BB   32Mbit   32Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BA   64Mbit   16Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BB   64Mbit   32Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BC   64Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q128BC   128Mbit   64Mbit   BGA24 6×8   1.8V   Tray   Development   Order 

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